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                无铅回流焊炉温曲线测试规范

                发布时间: 1970-01-01 发布:深圳市九游会集团电子设备有限公司

                1.目的
                本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等,以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数,最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量,提高生产效率和产品直通率。
                2.定义
                2.1回流曲线
                在使用焊膏工艺方式中,通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合,根据焊膏供应商推荐的曲线,对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
                2.2固化曲线
                在使用点胶或印胶工艺方式中,通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合,根据焊膏供应商推荐的曲线,对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
                2.3基本产品
                指在一个产品系列中作为基本型的产品,该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版,一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分,如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。
                2.4派生产品
                指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件(不包括BGA、CSP等特殊封装的器件)的数量进行调整的产品。
                2.5全新产品
                指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。
                2.6测试样板
                指用来测试炉温的实装板,该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。
                3.职责
                4.炉温测试管理
                4.1炉温测试周期:原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次,将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上,并将炉温曲线打印存档。
                4.2原则上全新产品必须经过炉温测试,确定准确的炉温设置参数,但对批量小于100套的全新工程师可以根据原有的相似产品根据观察实物的焊接效果进行自行调整。
                4.3全新产品在炉温测试时应领取新的测试样板,派生产品可采用原基本产品的测试样板进行炉温测试,以针对不同的产品及状态设置相应准确的炉温参数。
                5.测试准备
                5.1炉温测试使用DataPaq炉温测试仪,热电偶使用K型。
                5.2选择测温点。

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